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纳米孔硅质隔热材料
  气体的热传导和热对流、固体材料的热传导是材料传递热量的主要途径,因此探索一种能够同时阻碍材料各种传热方式的新材料是关键所在,通过科研人员不断的努力研究,最终纳米孔硅质隔热材料进入人们的视野。
  空气和大部分气体虽然在静止状态时的热导率很小,但是热对流的存在增大了热量传递的幅度,而纳米孔硅质绝热材料中SiO2气凝胶微孔尺寸小于50nm,微孔尺寸足够小且小于气体分子的平均自由程,使得气体分子之间不发生碰撞或碰撞几率很小,基本无法进行对流传热,从而阻断了气体分子的热传导;气凝胶更是和真空绝热板(VIP)一起被称作是最先进、最有发展前景的绝热材料。相对于SiO2气凝胶纳米孔隔热材料,气相SiO2是制备纳米孔隔热材料的又一研究方向;AbeH.Y.等以气相SiO2为主要原料,SiC为遮光剂,无碱玻璃纤维为增强剂,通过干法成型工艺制备了纳米SiO2多孔绝热材料,其制品的断裂应力达到1.58MPa,400℃时导热系数为0.0282W/m·K,气孔率为80.1%。国内对于气相法制备纳米SiO2隔热材料也有很大成果,封金鹏等人采用水蒸气蒸养法用纳米SiO2粉体、SiC等材料制成纳米SiO2多孔绝热材料。杭州石功匠新材料有限公司

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